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半导体行业 | 如何有效提升芯片良率？

发布时间：

2025-06-06 18:27


如何有效提升芯片良率？

Semiconductor Yield

探途科技半导体行业清洁方案



何为良率？

芯片良率（或成品率）是指在芯片制造过程中，从一片晶圆上生产出的芯片中，能正常工作的比例，即合格芯片数量与总芯片数量的比率。良率的高低反映了生产工艺的成熟度、设备的精度和稳定性、材料质量以及设计合理性。


Annual summary

良率在半导体制作中的重要性

生产效率和资源利用

Efficiency

高良率意味着更少的废弃芯片，更高的资源利用率。固定成本的晶圆如果能生产更多合格芯片，就能提升生产效率，减少浪费。

（真实案例对比）


质量和可靠性

Quality

良率的提升意味着缺陷减少，芯片质量和可靠性更高，确保电子产品的性能稳定和长寿命，尤其在需要高性能的设备中（如服务器、智能手机、汽车电子等）。


降低生产成本，加速产品上市

Production Cost

低良率意味着需要更多的晶圆和生产时间来制造同样数量的合格芯片，增加材料、人工、能源等成本。高良率则能在相同投入下生产更多合格芯片，降低每个芯片的平均成本，尤其是在昂贵的先进工艺节点上。


高良率不仅能减少生产过程中的问题，缩短测试和质量控制的时间，提高生产效率，也能更快地响应市场需求和技术变化，加速产品上市。





Contamination

污染对芯片制造的致命影响

污染量化损失

Loss

▲0.3微米颗粒即可造成电路短路，导致晶圆报废率高达15-30%；

▲某芯片厂数据：光刻胶残留缺陷率每降低1%，良率可提升1.2%-1.5%。


传统清洁的隐患

Safety Hazard

▲化学溶剂残留引发离子污染（电导率超标导致腐蚀）；

▲机械擦拭划伤率＞12%，短纤混纺布掉屑风险升高50%。






Yield Boost

如何有效提升芯片良率？

1️⃣颗粒物污染处理

应用场景：

▲清除半导体产品表面残留的光刻胶、化学有机物等。这些物质通常需要先用溶解剂进行溶解，才能更好地清除。

解决方案：探途C3袋装预加湿无尘布

耐摩擦、不易掉屑

采用洁净密封包装

添加无水乙醇溶液，能溶解光刻胶和化学有机物等

简化生产流程，以及减少现场危险溶剂的管理


2️⃣芯片制造前道工序

应用场景：

▲硅锭切割与抛光阶段，去除晶圆表面的切割残留颗粒；

▲光刻阶段，擦拭光刻机镜头或掩膜版，清除晶圆边缘多余光刻胶；

▲刻蚀阶段，清洁刻蚀后的晶圆表面残留化学液；

▲离子注入阶段，设备维护时擦拭离子源部件。

解决方案：探途B83强腐蚀性化学品吸附棉

去除颗粒、液体残留，保障芯片良率

耐酸碱性能良好，可用于吸附中和后的废液

低尘埃和颗粒物脱落，可用于洁净室、实验室等高洁净度的场景

延长光刻机、刻蚀机等精密设备寿命


3️⃣化学机械抛光阶段

应用场景：

▲平整化晶圆表面，吸收抛光液残留

解决方案：探途G211高效环保吸液棉

吸附性强，对比传统吸附棉，吸液性能提升44.9%

采用植物纤维，绿色环保可降解，减少废液对环境的污染

手感柔软，既可以吸附，又可以擦拭

拧干后可反复使用，韧性强，不易破







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微信号：深圳探途科技

电话：（0755）2692 9654

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