点击蓝字 关注我们

一枚指甲盖大小的芯片，密布着数十亿晶体管。当产业以惊人速度狂飙时，一个容易被忽略的事实值得关注：据SEMI（国际半导体设备与材料协会）F78系列洁净度管控标准，7nm及以下先进制程中，约85%的良率损失与晶圆表面微观污染物残留及清洗工艺不足相关。

换句话说，在追求极致性能的“中国芯”背后，清洁是第一道、也是决定生死的一道防线。

2026年7月15日，国家统计局发布上半年经济数据：GDP达69.57万亿元，同比增长4.7%。这份“十五五”开局之年的成绩单中，半导体产业是最耀眼的亮点。

产量端：上半年，规模以上工业企业集成电路产量同比增长23.1%，产量规模达2798亿块——平均每天生产超过15亿块芯片。数据源自国家统计局在2026年7月15日国务院新闻办公室新闻发布会上公布的数据。

出口端：集成电路出口额达1772.8亿美元，同比暴增96.1%，创半年度历史新高。仅6月，集成电路出口额达382.1亿美元，首次登顶中国单月第一大出口商品。数据源自海关总署于 2026年7月14日 公布了2026年上半年及6月的外贸数据。

市场端：研究机构Omdia将2026年中国半导体市场增速大幅上修至92.9%，市场规模预计达8120.8亿美元。其中存储芯片市场预计暴涨262.9%，达4496亿美元。数据源自Omdia：中国半导体市场规模将在2026年超过8000亿美元。

自给率：在晶圆制造环节，政府已设定目标，要求2026年国内芯片制造商使用的硅晶圆中超过70%来自本土供应。数据源自日媒：中国设定硅晶圆国产化目标 力争本土供应占七成。SEMI预计，2026年中国大陆12英寸晶圆需求将达每月321万片，约占全球三分之一。

产业在狂飙，但挑战同样巨大。

半导体制造有一个致命的“洁癖”——容不得任何脏东西。

在7nm及以下的先进制程中，晶体管密度达到极致，特征尺寸进入原子尺度。SEMI F78系列标准要求，晶圆表面污染物控制必须精确到纳米级别——即使10nm的微小颗粒，都可能直接导致器件失效。

据SEMI（国际半导体设备与材料协会）F78系列洁净度管控标准，先进制程芯片超85%的良率损失，源于晶圆表面微观污染物残留与清洗工艺非标准化。具体表现包括图形缺陷、镀膜针孔、外延层错位、器件漏电漂移乃至可靠性失效——无一不与清洁直接相关。

从数据上看，清洗工艺贯穿整个晶圆制程，业内普遍认为清洗步骤占整个制造工序的30%以上。

清洁，从来不是“配角”——它是与产能、制程、良率深度绑定的“战略物资” 。

正是在这场看不见的“良率战争”中，探途科技悄然扎根、持续深耕。

技术突破上，2024年，探途科技申请"半导体制备晶圆用的吸附材料"专利（公开号CN 118874431 A），专利摘要显示，该材料可有效吸附晶圆蚀刻过程中的强酸、强碱和颗粒物，并能有效控制掉屑，有望提升半导体车间良品率。

产品布局上，探途科技的无尘布采用涤纶/锦纶长丝织造，表面柔软、摩擦不易脱纤维，在不产生尘埃粒子的同时高效吸附液体及颗粒物；探途无尘纸专为高洁净环境设计，广泛应用于半导体、电子、光学等领域。从B83系列低尘吸附材料到A31/A53/C2无尘布、B114/B52无尘纸、B122P防静电布，探途科技构建了覆盖半导体全场景的清洁产品矩阵。

2026战略方向上，探途科技将 “加强半导体低尘材料研发” 列为首要任务——面向更严苛的制程工序，持续提升低尘与兼容性表现。同时，公司持续完善与华南理工大学、武汉工程大学的产学研合作。

从市场空间看，据行业数据，2026年中国半导体清洗及去胶设备市场规模预计超370亿元；全球半导体洁净室先进材料市场规模预计达170.7亿美元。随着制程从成熟节点走向埃米级节点，对洁净度的要求呈指数级上升——制程越先进，清洁越关键。探途科技深耕的这条赛道，正伴随着中国半导体产业的扩张而持续扩容。

中国“芯”跳正在加速——2798亿块的产量、1772亿美元的出口额、8120亿美元的市场规模……数字背后是一个国家从“追赶”到“并跑”的产业雄心。

但在这宏大叙事的背后，有一群“看不见”的守护者。SEMI F78系列标准揭示：先进制程超85%的良率损失与清洁有关。而探途科技用一块布、一张纸、一种材料，为每一颗“中国芯”守住最后一道防线。

芯片的洁净，决定了产业的未来。

而探途科技，正在用“清洁力”守护中国“芯”的每一次跳动。

每一颗芯的洁净，都是一份共同的担当

TrendTop